ICソケットの中でも汎用品タイプは、ICのパッケージに合うものを選びそれをプリント基板にはんだ付けする、後はソケットにICを挿入することで目的を達成させることができます。これに対して、ICの製造工程で使用されるカスタムタイプのICソケットには色々な課題があるのでそれぞれの課題に対する解決策が求められます。カスタムICソケットの中でもバーンインソケットは、試験中にICによる熱暴走が起こらないようシミュレーションを行ってから、ヒートシンクヒートパイプでの放熱や個別温度婚ロールシステムで発熱によるトラブルを回避させなければなりません。ICに多くの電流を流すとICそのものが発熱となり熱暴走のリスクを高めることになるので、電流値が多く流れるようなシーンにおいても熱暴走のための対策としてヒートシンクや複数のピンを使って熱を逃がす工夫が求められます。
ICの中でもCPUやGPUなどのようなコンピュータ系の集積回路の場合は高速動作を行う家計から発熱もそうですが、ICの電気的特性検査が必要になり、そのためのテストソケットも高周波対応が必要不可欠です。なお、ICの製造工程で使用するICソケットは耐久性が求められるわけですが、コンタクトピンの先端部分はメッキの剥離や半田の転写などの発生リスクが大きくなるのでテスト環境によりコンタクトピンのメッキなどコーティング仕様についての検討も求められます。それと、製造工程内で使用するICソケットなどからも抜き差しなどの操作性も欠かせない要件の一つです。
